来源：21世纪经济报道

原标题：半导体产业应协同发展，实现产业链完备性及高端化

日前，国务院公布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，意在优化集成电路产业和软件产业发展情况，深化产业国际互助，提升产业创新能力和发展质量。其中，关于相干企业的所得税免税政策以及增值税优惠政策引人注目，将会有力地支持相干领域的企业发展。

芯片是信息产业的发动机，是全部整机装备的“心脏”，也是美国主导全球高科技产业的焦点战略产业。在1990年代，美国发动了信息产业革命，互联网、手机的普及与半导体业发展同时推进，组成了产业同盟，近乎垄断了信息产业的软硬件领域。中国作为全球制造业中心，也是全球第一大芯片市场，但主要依赖入口美国产物，尤其是在通讯信息领域，两头在外，大进大出。

中国作为全球最大的芯片需求国，自己完备的半导体产业链尚待建立，只管长期以来受到相干装备和技能的封锁，但在全球化的情况下，商业上一直坚持拿来主义。但是，这种做法随着逆全球化的潮水出现而遇到挑战，相干企业产业链被人为断裂，中国亟需解决焦点技能与装备“卡脖子”的问题，尤其是在半导体领域。

在已往两年，由于断链风险已经产生，导致许多地方政府进入半导体领域，相当多的地方政府并不熟悉产业纪律，也低估了资金、人才与技能等方面的挑战，现实上分散甚至浪费了资源，对行业发展并不有利。可以从中看出，发展半导体产业需要一个顶层设计与长期规划，而且应该尊重产业纪律。

目前，中国遇到的紧急困境是制造环节在工艺上无法满足高制程芯片的制造要求，主要是缺乏开始进的光刻机等装备，因此，必须自主制造更高性能的光刻机等装备。除此之外，中国在高端芯片设计领域已经有所突破，在中低端领域设计公司数目过多，在封装测试领域则具有很强的竞争力。以是，目前在光刻机等半导体装备、质料以及软件等领域亟需补链，在制造环节需增强产能，在设计领域应该加以整合，提高竞争力。

我们所缺乏的恰恰是需要长期技能积累的领域。这个领域对于一般企业而言技能门槛高，不具有太高的商业价值，市场很难给予厥后者应用的时机。因此，包括光刻机、软件等在内的环节，应该由国度资源举行整合与攻克。但是，应该通过机制创新，组织国有上风资源，通过企业机制举行创新，既不能完全交给市场，也不能完全由政府主导。在此之前，科研院所在这些领域长期研发，但应该加速步调。

与此同时，政府应该尊重产业纪律与市场，在市场可以自己解决的领域由市场主导，这就要求一些地方政府不能为了增长当地产业的半导体含量而低水平重复建设。半导体行业竞争猛烈，不确定性强，而有的地方政府意志的参与可能违反行业发展范围，反而倒霉于企业的发展。

除了攻克卡脖子领域之外，构筑产业链上下游全方位的半导体生态体系是最紧张的，尤其是要通过机制创新推动行业产业链的协同发展，半导体产业原本就是以IDM模式存在，夸大解个产业链的垂直一体化，实现配合进步。中国半导体产业链发展水平不一，产业链协同发展有利于行业更快进步。别的，政府应该协调教诲、科研部门造就更多半导体人才，并尽可能地积极吸引外国优秀人才的加入，通过体系性的规划，解决人才严重不足的问题。

5G期间来临之后，物联网、人工智能、云计算、车联网等会出现发作式增长，电子产物从单一应用向多元化应用发展，与CPU、手机处置惩罚器、基带芯片等比力，对设计和制造的要求相对较低，为中国半导体业的发展和进步创造了巨大应用时机。因此，半导体业的困境只是暂时的，中国一定可以或许突破技能门槛，可以或许实现产业链的完备性以及高端化。